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灿芯半导体芯片设计项目签约仪式在天津市西青经开区隆重举行

发布时间2021-04-29

4月26日下午,灿芯半导体(上海)股份有限公司与天津市西青经济开发集团有限公司芯片设计项目签约仪式在西青经开区隆重举行。
西青区副区长张海英出席签约仪式,并在签约前会见了灿芯半导体首席执行官庄志青、副总经理刘亚东等一行。

本次引进灿芯芯片设计项目,是半导体集成电路人才创新创业联盟成立以后西青区聚焦招商引资和招才引智联动发展的重要举措,项目选址西青人工智能产业园,将服务全球范围内的定制化IC设计公司及系统应用公司,主要从事设计、销售、研发、定制化服务、人才培养等,人员规模将达到50人以上,有效增强产业链韧性,提升产业链协同联动水平。

灿芯半导体(上海)股份有限公司,总部位于上海,是一家提供定制芯片(ASIC)及硅知识产权(IP)授权的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立办事处。

西青区致力于发展集成电路产业,打造完善的产业集群,作为天津市最重要的集成电路产业基地,将最大限度发挥区域能动作用。西青经开集团党委书记、董事长张磊、西青经开集团总经理姜丽丹、永泰恒基董事长赵林等有关负责同志及西青区委组织部、区人才办相关负责同志出席本次签约仪式。

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